TSMC svela il processo avanzato da 1,6 nm per i chip del 2026
Il produttore di chip Apple, TSMC, ha annunciato piani per la produzione di chip altamente avanzati da 1,6 nm che potrebbero essere destinati alle future generazioni di silicio Apple.
TSMC ha presentato una serie di nuove tecnologie, tra cui il processo “A16”, che rappresenta un nodo da 1,6 nm. La nuova tecnologia migliora significativamente la densità logica del chip e le prestazioni, promettendo notevoli miglioramenti per i prodotti di calcolo ad alte prestazioni (HPC) e i data center.
Storicamente, Apple è tra le prime aziende ad adottare nuove tecnologie di fabbricazione di chip all’avanguardia. Ad esempio, è stata la prima azienda a utilizzare il nodo da 3 nm di TSMC con il chip A17 Pro nell’iPhone 15 Pro e nell’iPhone 15 Pro Max, e è probabile che l’azienda faccia lo stesso con i prossimi nodi del produttore di chip. I design di chip più avanzati di Apple sono storicamente apparsi nell’iPhone prima di essere introdotti nelle lineup di iPad e Mac, per poi arrivare anche ad Apple Watch e Apple TV.
La tecnologia A16, che TSMC prevede di iniziare a produrre nel 2026, incorpora innovativi transistor nanosheet insieme a una soluzione di alimentazione posteriore. Questo sviluppo dovrebbe fornire un aumento dell’8-10% della velocità e una riduzione del 15-20% del consumo energetico alle stesse velocità rispetto al processo N2P di TSMC, oltre a un miglioramento della densità del chip fino a 1,10x.
TSMC ha inoltre annunciato il rollout della sua tecnologia System-on-Wafer (SoW), che integra più chip su un singolo wafer per aumentare la potenza di calcolo occupando meno spazio, una sviluppo che potrebbe trasformare le operazioni dei data center di Apple. La prima offerta SoW di TSMC, già in produzione, si basa sulla tecnologia Integrated Fan-Out (InFO). Una versione più avanzata di chip su wafer che sfrutta la tecnologia CoWoS è prevista per la disponibilità nel 2027.
Il chipmaker sta anche facendo progressi verso la produzione di chip da 2 nm e 1,4 nm che probabilmente sono destinati alle future generazioni di silicio Apple. Il nodo da 2 nm “N2” è programmato per la produzione di prova nella seconda metà del 2024 e la produzione di massa alla fine del 2025, seguito da un processo migliorato “N2P” alla fine del 2026. La produzione di prova del nodo da 2 nm inizierà nella seconda metà del 2024, con la produzione su piccola scala che aumenterà nel secondo trimestre del 2025. Nel 2027, le strutture a Taiwan inizieranno a passare alla produzione di chip “A14” da 1,4 nm.
I prossimi chip A18 di Apple per la lineup dell’iPhone 16 dovrebbero essere basati su N3E, mentre il chip A19 per i modelli di iPhone del 2025 dovrebbe essere il primo chip da 2 nm. L’anno successivo, Apple probabilmente passerà a una versione migliorata di questo nodo da 2 nm, seguito dal processo di 1,6 nm appena annunciato.
Ogni successivo nodo di TSMC supera il suo predecessore in termini di densità di transistor, prestazioni ed efficienza. Alla fine dello scorso anno, è emerso che TSMC aveva già dimostrato prototipi di chip da 2 nm ad Apple in vista della loro prevista introduzione nel 2025.